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Monitoring of Polymer Removal Process for Copper Interconnect
Acceso Cerrado
Fuente: ECS Transactions
Eugene Shalyt
Guang Chuan Liang
晶晶 王
Michael Pavlov
Vladimir Dozortsev
Chuannan Bai
Peter Bratin
Temas:
Copper
Electrolyte
Interconnection
Electrochemistry
Polymer
Copper oxide
Materials science
Oxide
Characterization (materials science)
Chemical engineering
Inorganic chemistry
Nanotechnology
Chemistry
Electrode
Metallurgy
Computer science
Composite material
Engineering
Computer network
Physical chemistry
Publicado: 2013
Citaciones:
1
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Artículo de revista
Surface Treatment Method and Its Metrology for Preventing Pattern Collapse
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Chuannan Bai
Jing Jing Wang
Eugene Shalyt
Temas:
Reagent
Nanotechnology
Surface tension
Materials science
Silane
Solvent
Chemical engineering
Chemistry
Process engineering
Composite material
Organic chemistry
Engineering
Physics
Quantum mechanics
Publicado: 2017
Citaciones:
1
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Artículo de revista
Green Electrodeposition Trends in Semiconductor Industry
Acceso Abierto
Fuente: ECS Transactions
Eugene Shalyt
Michael Pavlov
Chuannan Bai
Temas:
Semiconductor industry
Hazardous waste
Semiconductor
Manufacturing engineering
Process industry
Control (management)
Electrolyte
Process (computing)
Engineering
Business
Materials science
Computer science
Electrical engineering
Waste management
Chemistry
Electrode
Physical chemistry
Artificial intelligence
Operating system
Publicado: 2013
Citaciones:
0
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0
Artículo de revista
Metrology for Process Solutions Used in Photovoltaic Industry
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Guang Chuan Liang
Julia Tyutina
Michael Pavlov
Norman Weeks
Chuannan Bai
Peter Bratin
Temas:
Metrology
Photovoltaic system
Process (computing)
Manufacturing engineering
Process engineering
Systems engineering
Computer science
Engineering
Electrical engineering
Physics
Optics
Operating system
Publicado: 2010
Citaciones:
0
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Artículo de revista
Surface Treatment Method and Its Metrology for Preventing Pattern Collapse
Acceso Cerrado
Fuente: ECS Transactions
Chuannan Bai
Jingjing Wang
Eugene Shalyt
Temas:
Reagent
Metrology
Spectrum analyzer
Solvent
Nanotechnology
Organic solvent
Process engineering
Measure (data warehouse)
Variety (cybernetics)
Chemistry
Materials science
Computer science
Combinatorial chemistry
Biochemical engineering
Chemical engineering
Engineering
Organic chemistry
Physics
Optics
Artificial intelligence
Data mining
Telecommunications
Publicado: 2017
Citaciones:
0
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Artículo de revista
Green Electrodeposition Trends in Semiconductor Industry
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Michael Pavlov
Chuannan Bai
Temas:
Semiconductor industry
Semiconductor
Engineering physics
Engineering
Nanotechnology
Business
Manufacturing engineering
Materials science
Electrical engineering
Publicado: 2013
Citaciones:
0
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0
Artículo de revista
Monitoring of Polymer Removal Process for Copper Interconnect
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Guang Chuan Liang
晶晶 王
Michael Pavlov
Vladimir Dozortsev
Peter Bratin
Chuannan Bai
Temas:
Copper
Process (computing)
Interconnection
Polymer
Process engineering
Materials science
Computer science
Environmental science
Engineering
Metallurgy
Telecommunications
Operating system
Composite material
Publicado: 2013
Citaciones:
0
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Artículo de revista
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