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Peter Bratin
Escuela Colombiana de Ingeniería Julio Garavito
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Monitoring of Polymer Removal Process for Copper Interconnect
Acceso Cerrado
Fuente: ECS Transactions
Eugene Shalyt
Guang Chuan Liang
晶晶 王
Michael Pavlov
Vladimir Dozortsev
Chuannan Bai
Peter Bratin
Temas:
Copper
Electrolyte
Interconnection
Electrochemistry
Polymer
Copper oxide
Materials science
Oxide
Characterization (materials science)
Chemical engineering
Inorganic chemistry
Nanotechnology
Chemistry
Electrode
Metallurgy
Computer science
Composite material
Engineering
Computer network
Physical chemistry
Publicado: 2013
Citaciones:
1
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Artículo de revista
The Advanced Monitoring of Organic Additives in Copper Electroplating Baths
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Eugene Shalyt
Peter Bratin
Xiaoxuan Sun
Temas:
Electroplating
Copper
Environmental science
Metallurgy
Environmental chemistry
Materials science
Chemistry
Nanotechnology
Layer (electronics)
Publicado: 2013
Citaciones:
1
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Suppression Characteristics of Surfactants
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Michail Pavlov
Peter Bratin
Temas:
Chemistry
Computer science
Materials science
Publicado: 2011
Citaciones:
1
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Detection of Electrochemically Active By-Products and Contaminants in Plating Baths Used in Semiconductor Wafer Level Packaging
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Eugene Shalyt
Peter Bratin
Temas:
Wafer
Plating (geology)
Semiconductor
Materials science
Contamination
Nanotechnology
Optoelectronics
Physics
Ecology
Geophysics
Biology
Publicado: 2011
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
NIR Monitoring of CMP Slurries and Post-CMP Cleaning Solutions
Acceso Cerrado
Fuente: ECS Transactions
Eugene Shalyt
Guang Chuan Liang
Lu Geng
Peter Bratin
Temas:
Slurry
Agglomerate
Particle (ecology)
Process engineering
Materials science
Impurity
Near-infrared spectroscopy
Process (computing)
Chemistry
Nanotechnology
Computer science
Engineering
Composite material
Organic chemistry
Oceanography
Physics
Quantum mechanics
Geology
Operating system
Publicado: 2009
Citaciones:
0
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0
Artículo de revista
Metrology for Process Solutions Used in Photovoltaic Industry
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Guang Chuan Liang
Julia Tyutina
Michael Pavlov
Norman Weeks
Chuannan Bai
Peter Bratin
Temas:
Metrology
Photovoltaic system
Process (computing)
Manufacturing engineering
Process engineering
Systems engineering
Computer science
Engineering
Electrical engineering
Physics
Optics
Operating system
Publicado: 2010
Citaciones:
0
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0
Artículo de revista
Monitoring of Dissolved Silicon in Si3N4 Etching Solution
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Julia Tyutina
Peter Bratin
Temas:
Etching (microfabrication)
Silicon
Materials science
Chemical engineering
Environmental science
Optoelectronics
Nanotechnology
Engineering
Layer (electronics)
Publicado: 2011
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Validation of Superfill Models for Commercial Copper Electroplating Solutions
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Michael Pavlov
Peter Bratin
Temas:
Electroplating
Copper
Metallurgy
Materials science
Nanotechnology
Layer (electronics)
Publicado: 2009
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Monitoring of Lead-Free Tin Alloy Electrodeposition I. Tin/Silver
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Michael Pavlov
Peter Bratin
Temas:
Tin
Lead (geology)
Metallurgy
Alloy
Materials science
Geology
Geomorphology
Publicado: 2006
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
The Advanced Monitoring of Constituents in Copper Damascene Electroplating Baths
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Eugene Shalyt
Peter Bratin
Temas:
Copper interconnect
Copper
Electroplating
Metallurgy
Environmental science
Materials science
Nanotechnology
Layer (electronics)
Publicado: 2006
Citaciones:
0
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Artículo de revista
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