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Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Sub 14nm Copper Damascene Plating Baths
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Temas:
Copper plating
Copper interconnect
Copper
Electrochemistry
Potentiostat
Plating (geology)
Electroplating
Electrolyte
Materials science
Electrode
Sulfuric acid
Inorganic chemistry
Chemistry
Chemical engineering
Metallurgy
Nanotechnology
Layer (electronics)
Physical chemistry
Geophysics
Geology
Engineering
Publicado: 2017
Citaciones:
1
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Modern Lead Free Wafer Level Packaging Plating Baths
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Temas:
Plating (geology)
Potentiostat
Electroplating
Materials science
Electrochemistry
Electrode
Soldering
Wafer
Tin
Wetting
Metallurgy
Nanotechnology
Composite material
Chemistry
Physical chemistry
Layer (electronics)
Geophysics
Geology
Publicado: 2018
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Electrochemical Express Analysis of Organic Additives in Lead-Free Wafer Level Packaging Plating Baths
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Zhi Liu
Temas:
Plating (geology)
Materials science
Electroplating
Soldering
Flip chip
Metallurgy
Wafer
Tin
Electronic packaging
Deposition (geology)
Die (integrated circuit)
Composite material
Optoelectronics
Nanotechnology
Adhesive
Geophysics
Geology
Paleontology
Layer (electronics)
Sediment
Biology
Publicado: 2020
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Electrochemical Approach and Apparatus for Analysis of Oxides Located on the Surface of Copper Wires
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Peter Bratin
Temas:
Copper
Electrochemistry
Materials science
Metallurgy
Surface (topology)
Chemistry
Electrode
Geometry
Physical chemistry
Mathematics
Publicado: 2010
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
1
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