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ImpactU Versión 3.10.0
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Hecho en Colombia
Asmirian M Perea
Universidad del Magdalena
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Adhesion Quality of Chip Seals: Comparing and Correlating the Plate-Stripping Test, Boiling-Water Test, and Energy Parameters from Surface Free Energy
Acceso Cerrado
ART-ART_A1
ID Minciencias: ART-0000143022-412
Fuente: Journal of Materials in Civil Engineering
Allex Eduardo Alvarez Lugo
Leidy Vanessa Espinosa Ruiz
Asmirian M Perea
OSCAR JAVIER REYES ORTIZ
Ivan J Paba
Temas:
Asphalt
Boiling
Surface energy
Aggregate (composite)
Stripping (fiber)
Materials science
Composite material
Wafer
Paint adhesion testing
Chip
Adhesion
Adhesive
Environmental science
Engineering
Chemistry
Nanotechnology
Organic chemistry
Electrical engineering
Layer (electronics)
Publicado: 2018
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Artículo de revista
1
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